半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的封装方法。
系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。

九游会技术优势
九游会科技在SiP封装的优势体现在3种技术：双面塑形技术、EMI电磁屏蔽技术、激光辅助键合（LAB）技术
1.双面成型有效地降低了封装的外形尺寸，缩短了多个裸芯片和无源器件的连接，降低了电阻，并改善了系统电气性能。
2.对于EMI屏蔽，九游会科技使用背面金属化技术来有效地提高热导率和EMI屏蔽。